Procesní kompentence TOX®-eClinching

Oblast spoje s optimální materiálovou vazbou

V průběhu klinčovací procesu vznikne v oblasti spoje, kromě zámku a třecího spojení, i částečná materiálová vazba. Spojované plechy do sebe zatečou takovým způsobem, že díky velkému množství mikrokontaktů, vytvoří optimální vodivý spoj s minimálním kontaktním odporem.

Rozšířená kontaktní plocha

Klinčovací proces téměř zdvojnásobí efektivní kontaktní plochu. Při spojování tlustých plechů se tento efekt ještě výrazně zvýší. Tato “přídavná” plocha výrazně zvyšuje vodivost spoje.

Pokovení

Měkká vrstva pokovení, jako např. vrstva cínu na mědi, je bez poškození přetvářena spolu s materiálem. Ztenčení vrstvy je jen v řádu několika  μm.
Vodivost je tak zachována.

Konstantní vodivost zajištěná vysokou pevností spojů

Odolnost klinčovaných spojů vůči mechanickému namáhání nebo teplotním změnám je z dlouhodobého hlediska lepší, než u jiných metod spojování. Proces uvolňování, resp. uvolnění spoje má jen velmi malý vliv. Proto  zůstává kontaktní odpor trvale nízký a je zajištěna vysoká vodivost. Díky tomu splňuje eClinching vysoké požadavky elektroprůmyslu.